Ingénieur Process Assemblage micro-électronique

 

 

Dans le cadre du fort développement du Groupe et du site de Brest, en matière de capteurs pour la conduite autonome, nous créons un poste d’ingénieur process industrialisation orienté vers l’assemblage micro-électronique, afin de développer une activité de fabrication de lidars, en complément de notre activité fabrication de radars d’assistance à la conduite.

Poste et missions

Rattaché au Responsable Méthodes / Maintenance, vous participez à toutes les tâches liées à la mission du Service, en collaboration étroite avec les équipes de conception produit, la qualité et la production.

Vous avez particulièrement en charge :

La revue de conception des modules électroniques pour le placement composants (die attach) et cablage au fil d’or. (wirebonding).

Rédaction de cahier des charges, Evaluation des équipements, Fabrication de prototypes, rédaction des rapports de validation.

Revue critique des choix de conception pour l’industrialisation du produit.

Matériaux, coefficient d’expansion thermique, dissipation thermique, tenue, dimensionnent des outils, gestion des temps de cycle, choix des epoxy.

Revue critique de la conception pour le wirebonding :

Métallisation, pitch, reponse ultrasonic, température, dimensionnent des outils de câblage, gestion des temps de cycle, tenue shear test pull test (cf – MIL-STD-883)

Mise en place et validation des procédés

Connaissances des ESD, contraintes de salle propre.

En collaboration avec l’équipe méthodes/industrialisation, vous participez activement à :

La rédaction et mise à jour de la documentation industrielle (AMDEC, Plan de surveillance, Instructions aux postes…).

La mise en place des moyens de production pour la gamme de lidars (industrialisation et qualification de nouveaux procédés et équipements, formation du personnel de production et veille technologique …),

La conformité technique des équipements ou installations et leur maintenabilité

L’optimisation des équipements de fabrication et de test (amélioration continue des rendements, augmentation des cadences, …),

La validation des nouveaux équipements, et la validation  des modifications des postes existants

Les méthodologies de travail utilisées sont celles des équipementiers du secteur de l’automobile à l’international (Lean, Kaizen, SPC, 5S, 8D, 6s…)

Poste basé à Brest, déplacements ponctuels à prévoir en Europe.

Mots clefs :

Micro électronique, placement composants, die attach, CMS, wirebonding, cablage fil d’or, chip on board, flip chip, bare die bonding.

Profil :

De formation Bac + 5 universitaire et/ou diplômé(e) grandes écoles d’Ingénieur, en électronique ou  mécanique, vous pouvez faire valoir d’une expérience de 3 à 5 ans dans un service méthodes/industrialisation ou dans un bureau d’études industrielles.

Expertise technique en procédés d’assemblage microélectronique  (assemblage « puce nue »,  CoB, waffer, flipchip, eutectique bonding, soudure ultraviolet, infrarouge…)

 

Connaissance des principaux fournisseurs d’équipements microélectroniques serait un plus

Connaissance du génie des matériaux dans les semi conducteurs. (SiGe, AsGa..)

Connaissance des outils de maitrise statistique des procédés.

 

Grandes qualités d’analyse, d’organisation et de rigueur, d’implication dans les projets, et de persévérance.

Communication aisée et sens du travail en équipe.

Maîtrise de l’anglais. Un bon niveau d’allemand serait un plus.